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5050陶瓷白光平面led灯珠倒装芯片55mil科锐creexhp50高亮灯珠

HC5050SAW6G184C-D55

产品规格

  • 产品尺寸 5.0*5.0*0.9mm
  • 电压 5.5-6.0V
  • 传输速率
  • 电流 1500MA
  • 功能性 高亮度:采用倒装芯片技术,提高了光输出效率。

产品特点

    超大电流,功率更高,倒装芯片,高光效,导热快,寿命长

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技术优势

高光效,亮度稳定

你最关心照明效果。LEDSMD灯珠的高光效确保在较低功耗下提供足够的亮度,并且亮度输出稳定,不会出现闪烁等问题,提供舒适的照明体验。

高速传输

高速传输速率确保了数据传输的稳定性和流畅性,即使在大型项目中也能保持画面的同步性和流畅度,无闪烁、无延迟。

长寿命,低维护成本

SMD灯珠的寿命通常可达数万小时,远超白炽灯、荧光灯等传统光源,降低了更换频率和维护成本。

色彩丰富,可调性强

可以发出多种颜色,通过控制不同颜色LED的比例,可以实现丰富的色彩变化,满足不同的应用场景需求。此外,LED灯珠还可以进行调光,调节亮度,实现更精细的照明控制。

5050陶瓷白光平面led灯珠倒装芯片55mil科锐creexhp50高亮灯珠常见问题解答

5050陶瓷白光平面led灯珠倒装芯片55mil科锐creexhp50高亮灯珠示意图

      在照明技术不断革新的今天,LED灯珠以其高效、节能、寿命长等诸多优点,逐渐成为照明市场的主流选择。而HC5050SAW6G184C-D55LED灯珠中的佼佼者,凭借其独特的设计和卓越的性能,在众多照明应用场景中崭露头角。本文将深入探讨这款灯珠的特点、应用以及市场前景。

1:卓越的芯片性能

    从搜索结果可知,部分5050陶瓷LED灯珠采用三安等知名品牌的芯片,如提到的5050陶瓷大功率白光led灯珠芯片品牌为三安。倒装芯片技术的应用,使得芯片的散热性能得到显著提升。与传统正装芯片相比,倒装芯片减少了键合线的使用,降低了电阻,提高了电流的传输效率,从而能够承受更高的功率,发出更亮的光。同时,芯片尺寸达到55mil,较大的芯片尺寸为灯珠提供了更大的发光面积和更高的光通量,能够满足更多场景的照明需求。

2:优质的支架材质

    该灯珠采用陶瓷支架材质。陶瓷具有良好的导热性和绝缘性,能够有效地将芯片产生的热量散发出去,保证灯珠在长时间工作时的稳定性和可靠性。与其他材质的支架相比,陶瓷支架还具有更高的耐高温性能和化学稳定性,能够抵抗恶劣环境的侵蚀,延长灯珠的使用寿命。

3:稳定的光学性能

其白光的色温和光通量表现稳定。以5050陶瓷大功率白光led灯珠为例,它有正白、暖白等不同色温可供选择,如3000K的暖白和6000K的正白,能满足不同场景对光色的需求。而且在光通量方面,也有较为明确的指标,像HC5050SAW6G184C-D55LED灯珠光强/光通量为1400 - 1500lm。同时,色容差控制在一定范围内,如部分灯珠色容差为6(SDCM),保证了光色的一致性和准确性,使得照明效果更加均匀舒适。



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